Realmente, este es un tema más complicado de tratar que solo colocar una mejor refrigeración a los procesadores, el tema de potencia y calentamiento, siempre van un poco de la mano y eso se debe a la arquitectura te los procesadores, que sean Zen 6, Zen 4, ARM plus y demás, no es solo para diferenciarlos entre generaciones, realmente cada una es usada para definir que tan pequeños son los canales de comunicación por los cuales pasa la “información” en el procesador, para que el procesador sea más potente, requiere más canales y para que entren más canales en el chip, el chip debe ser una de dos o más grandes o el chip debe mantenerse en un tamaño estándar y que los canales se reduzcan.
En el caso de los celulares los fabricantes deben optar por la segunda opción ya que no podemos tener un procesador enorme en el celular, como sabemos, la información son realmente pulsos eléctricos que pasan por estos canales por lo que con el paso del tiempo, estos pulsos generan calentamiento en el procesador al ser de metales conductores y mientras más pequeño sea el lugar por el que debe pasar la información, es más rápido el proceso de calentamiento y esto deforma microscópicamente las paredes del transporte.
Al ser metal expuesto a altas temperaturas, los canales se empiezan a ensanchar y esto hace que se deformen, provocando cuellos de botella, es por estás razones por las que el software protege al procesador bajando los FPS de los juegos o limitado la capacidad de envío de información por los canales y se ralentizan los celulares.
Toda esta explicación es para decir que mientras tratemos de conseguir más potencia, el procesador siempre se va a calentar, los celulares no dan espacio para poder tener sistemas de refrigeración al nivel de la potencia que se espera que estos tengan, la única manera es lo que discretamente hizo Apple con sus últimos equipos y fue que los hizo un poco más grandes, creen que haya sido casualidad? 😉
Por qué creen que ya no existen celulares de tamaño pequeño?
Solo podemos esperar que usen mejores materiales para fabricar los procesadores que sean más resistentes o que encuentren maneras de distribuir el calor a otras secciones para sacarlo del celular, pero está en chino.
Así que esperemos que los chinos lo logren jajaja